AI、WiFi 7、5G齐发力，MWC 2024高通新技术看点汇总

在2024年的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司再次展示了其在科技前沿的领导地位，聚焦于人工智能、WiFi 7和5G技术。作为MWC的常驻嘉宾，高通通过持续创新，引领了通信技术的新潮流。尤其在AI领域，高通强调了终端侧AI的普及，如第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite平台，为智能手机和PC等设备带来高效能、低功耗的AI处理能力。为促进AI应用的发展，高通推出了AI Hub，提供超过75个优化的AI模型，加速开发者的工作流程。

此外，高通展示了首个在Android手机上运行的多模态大模型，能处理文本、语音和图像等多种输入，而搭载骁龙X Elite平台的Windows PC上的多模态AI演示则展现了对音频的理解和交互能力。LoRA模型的亮相，使得无需改动底层模型即可定制AI生成内容，实现个性化体验。

在无线连接方面，高通的FastConnect 7900 Wi-Fi 7解决方案带来了前所未有的速度、低延迟和广泛覆盖，同时利用AI优化性能，保护用户隐私。5G领域，骁龙X805G调制解调器及射频系统结合AI，提升了5G性能，包括Sub-6GHz的6载波聚合、6Rx接收能力和AI驱动的多天线管理，甚至支持卫星通信功能。

高通还致力于5G基础建设，其Arm兼容处理器将推动开放式vRAN服务器和低成本小基站的发展，高通基础设施处理器产品组合集成的Oryon CPU则为网络侧的AI功能提供强大支持，推动OpenRAN的标准化进程。总的来说，高通在MWC 2024上展示的技术创新，预示着未来通信技术更加智能化、高效化和无缝连接的可能性。

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