OpenAI,著名的人工智能研究实验室,正在寻找一位软硬件协同设计工程师,以推动定制化AI硬件的发展。根据Data Centre Dynamics的报道,这个新职位位于美国旧金山,旨在与硬件工程师团队合作,满足OpenAI对于高效能AI加速器的特定需求。
该工程师将与内部的机器学习和软件专家紧密协作,理解他们在算法、数值计算、编程效率及编译器优化等方面的创新愿景。同时,他们还需与外部供应商协调,提升AI硬件的性能和可编程性,通过与第三方合作优化内核,并在OpenAI的编译器中集成这些改进。
理想的候选人应具备丰富的GPU和AI加速器使用经验,以及利用低精度格式增强机器学习精度的技能。OpenAI特别指出,对优化高带宽内存、低算术运算密度和内存层次结构感兴趣的候选人,将非常适合这个角色。
值得注意的是,OpenAI正致力于AI算力硬件的多元化。除了依赖NVIDIA的GPU,他们已投资Rain AI并订购了价值数千万美元的芯片,还尝试了微软的Azure M100云AI芯片。CEO山姆・阿尔特曼也在积极寻求更多的AI芯片解决方案。
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