英特尔即将领先台积电？

英特尔CEO帕特·基辛格在2021年10月宣布，英特尔计划在2025年前超越台积电和三星，重夺半导体工艺的领导地位。该公司正积极投身代工市场竞争，挑战这两家业界巨头。台积电和三星目前主导着全球代工市场，均已有3纳米芯片出货，并计划于明年下半年推出2纳米工艺。英特尔计划今年采用20A工艺，应用于Arrow Lake PC芯片，这将与台积电和三星的2纳米工艺相当。未来，英特尔的18A工艺节点预计将在2023年推出，继续保持领先。到2027年，英特尔的14A工艺将与台积电和三星的1.4纳米工艺同步发展。

PowerVia技术是英特尔的一大竞争优势，它将电源线移至芯片背面，提高时钟速度6%，提升性能和效率。此外，英特尔在极紫外光刻技术上取得进展，对18A工艺寄予厚望，已与Arm达成合作，允许Arm客户使用其低功耗SoC工艺。最近，英特尔还与微软签订协议，将为微软定制18A工艺芯片，同时有四家匿名大公司也签约采用该工艺。

本文来源： iFeng科技【阅读原文】