上市公司详解“铜缆连接”技术准备，光模块仍少不了 业内：黄仁勋“千年说”略夸张

在今天的GTC大会上，英伟达创始人黄仁勋揭示了创新的AI芯片架构——Blackwell，其中最引人注目的是首款采用铜缆连接的GB200芯片。尽管铜缆连接在数据中心的全面应用尚需时日，因其高速度和低成本特性，已被视为行业未来趋势。黄仁勋宣布GB200将于今年晚些时候面世，该芯片采用72个Blackwell GPU通过5000根NVLink铜缆连接，展现了铜缆技术的巨大潜力。

A股市场对此反应积极，高速连接器概念股票如华丰科技、鼎通科技等纷纷涨停。立讯精密透露，公司已开发出112G PAM4铜缆产品，能够延长铜缆应用长度至5米，满足数据中心对短距离传输的需求。兆龙互连和金信诺也分别证实研发出800Gb/s高速电缆组件和应用于数据中心的高速业务。

尽管铜缆技术在短距离传输上展现优势，但长距离传输仍面临挑战。有专家指出，数据中心通常需要20米以上的线缆，而目前铜缆技术主要集中在1米以内的传输。尽管如此，英伟达GB200的铜缆设计表明该技术正在逐步成熟。至于“光退铜进”的讨论，业内人士认为光模块仍然是主流，完全依赖铜缆还需要时间。

在GTC大会上，黄仁勋强调Blackwell GPU的必要性，以应对不断增长的AI模型参数需求。他提到，新款GPU可以显著缩短训练大型AI模型的时间，但一些媒体对此的解读可能过于夸张，实际的AI训练通常涉及大规模集群而非单个GPU。

本文来源： 财联社【阅读原文】