生益电子:AI配套主板及加速卡项目进入量产阶段

生益电子在智能科技的前沿持续发力,于4月17日透露其在智能终端市场已积累了丰富的客户资源。面对未来,该公司聚焦AI和高性能计算的创新研发,成功拓宽了客户群,AI主板和加速卡项目已步入大规模生产阶段。同时,生益电子保持对通信网络高端产品的研发投入不减,与行业领先企业保持深度合作。目前,公司正全力投入5.5G、6G、卫星通信、800G交换机以及光模块等下一代通信技术的印制电路板(PCB)开发。据预测,这些前瞻性的产品将在2024年开始逐步实现批量生产,展现出生益电子在技术创新和市场需求上的敏锐洞察。

本文来源: 界面新闻【阅读原文】
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