AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%

在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。

AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E，且支持FP4/FP6数据格式，预测其推理运算速度将比现有的MI300系列提升35倍。对于先前的传言，苏姿丰确认台积电是AMD的3nm工艺合作伙伴，双方已在多个项目上展开合作。

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