每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单

在云计算时代，数据中心的发展受到人工智能(AI)技术的强烈影响，特别是大语言模型的广泛应用，使得市场对计算能力的需求日益增长。面对多样化的工作负载，如AI、Web服务和数据分析，数据中心需应对多方面的挑战，包括架构设计、供电、冷却、TCO控制和可持续发展。在此背景下，英特尔在一场发布会上推出了新一代的英特尔® 至强® 6处理器家族，采用Intel 3制程工艺，拥有性能核和能效核两种架构，特别针对AI进行了优化，以满足不断提升的性能和效率需求。

新发布的英特尔® 至强® 6能效核处理器具有更高的核心密度，例如6700E系列处理器，每个CPU最多可达144个内核，可显著提升高密度、横向扩展工作负载的性能和能效。与上一代产品相比，它提供了4.2倍的机架级性能提升和2.6倍的每瓦性能提升，适合在有限空间和功率限制下运行。此外，它支持扩展的每瓦性能，随着服务器占用率增加，功耗与性能保持近线性关系，确保在高负载下高效运行。

英特尔® 至强® 6能效核处理器符合绿色低碳发展趋势，有助于数据中心降低能源成本和碳排放，推动企业的竞争优势和可持续发展。它们适用于云原生应用和大规模分布式计算场景，如Web服务、数据库和数据分析。英特尔正与广泛的生态合作伙伴一起，为不同工作负载提供定制优化，加速企业数字化转型。

在发布会上，金山云、浪潮信息、南大通用和记忆科技等展示了基于英特尔® 至强® 6能效核处理器的创新产品，展现了其在计算、网络、存储等方面的卓越性能和能效。

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