每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍,Intel 3开山之作不简单

在云计算时代,数据中心的发展受到人工智能(AI)技术的强烈影响,特别是大语言模型的广泛应用,使得市场对计算能力的需求日益增长。面对多样化的工作负载,如AI、Web服务和数据分析,数据中心需应对多方面的挑战,包括架构设计、供电、冷却、TCO控制和可持续发展。在此背景下,英特尔在一场发布会上推出了新一代的英特尔® 至强® 6处理器家族,采用Intel 3制程工艺,拥有性能核和能效核两种架构,特别针对AI进行了优化,以满足不断提升的性能和效率需求。

新发布的英特尔® 至强® 6能效核处理器具有更高的核心密度,例如6700E系列处理器,每个CPU最多可达144个内核,可显著提升高密度、横向扩展工作负载的性能和能效。与上一代产品相比,它提供了4.2倍的机架级性能提升和2.6倍的每瓦性能提升,适合在有限空间和功率限制下运行。此外,它支持扩展的每瓦性能,随着服务器占用率增加,功耗与性能保持近线性关系,确保在高负载下高效运行。

英特尔® 至强® 6能效核处理器符合绿色低碳发展趋势,有助于数据中心降低能源成本和碳排放,推动企业的竞争优势和可持续发展。它们适用于云原生应用和大规模分布式计算场景,如Web服务、数据库和数据分析。英特尔正与广泛的生态合作伙伴一起,为不同工作负载提供定制优化,加速企业数字化转型。

在发布会上,金山云、浪潮信息、南大通用和记忆科技等展示了基于英特尔® 至强® 6能效核处理器的创新产品,展现了其在计算、网络、存储等方面的卓越性能和能效。

本文来源: 机器之心【阅读原文】
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