三星电子澄清HBM3E芯片未通过英伟达AI处理器的质量测试

近期有传言指出，三星电子的最新一代HBM3E高频宽内存芯片已成功通过英伟达（Nvidia）的质量检测，并有望应用于其人工智能处理器之中。对此，三星电子方面回应称，关于客户的特定报道无法予以确认，同时强调先前的信息依然准确——即目前正在进行的质量测试阶段并未出现任何变动。

据部分媒体报道，基于未具名的消息来源透露，三星与英伟达之间正接近达成一项供应协议，计划从今年第四季度起开始供应8层HBM3E芯片。然而，这些消息同样提到，对于更先进的12层HBM3E版本，三星电子仍在持续进行测试中。

回顾7月31日，三星在公布第二季度财务报告的电话会议中曾宣布，已向包括英伟达在内的主要合作伙伴提供了8层HBM3E样片，并处于质量验证的过程中，预期将在第三季度实现大规模生产及供货。

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