AI需求激增！半导体封测巨头日月光2024年展望：吴田玉解读SEMICON TAIWAN展会亮点与业务扩张

近日，据媒体报道，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业的领军企业日月光的营运长吴田玉表示，当前AI技术的需求异常旺盛，甚至到了“供不应求”的地步。

吴田玉在演讲中指出，AI技术正在成为推动半导体行业创新的重要驱动力，并且预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。他强调，目前AI技术的应用主要集中在云端领域，但在边缘设备和其他经济领域中的应用尚处于起步阶段。

针对AI时代的挑战，吴田玉认为，问题已经不再局限于单一芯片、封装、材料或系统的范畴，而是需要整个产业链上下游的共同努力与合作。他表示，过去依靠芯片制造的成功可以解决很多问题，但如今需要更多元化的解决方案来应对新的挑战。

此外，吴田玉还提到，中国台湾的半导体产业正面临着人才、时间和资金的短缺问题。为了应对这些挑战，他建议业内企业应加强与全球合作伙伴的关系，实现资源共享和信息互通，共同推动行业发展。

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