市场上关于人工智能（AI）泡沫的担忧逐渐蔓延至存储领域，引发了投行与产业之间的激烈争论

近期，市场上关于人工智能（AI）泡沫的担忧逐渐蔓延至存储领域，引发了投行与产业之间的激烈争论。争论的核心集中在因AI存储需求激增而备受关注的高带宽内存（HBM）。本文将详细探讨HBM市场的现状及其未来发展。

9月，摩根士丹利发布了一份对HBM市场的负面报告。报告指出，尽管HBM市场需求旺盛，但由于三星、SK海力士和美光等巨头纷纷涌入，导致市场可能出现供过于求的局面。预计2024年HBM的供应量将达到2500亿Gb，超出需求量1500亿Gb，供需失衡可能高达66.7%。

然而，美光和SK海力士的实际业绩却证明了HBM市场的强劲需求。美光发布的最新财报显示，其收入达到了77.5亿美元，同比增长93%，远超市场预期。SK海力士也在同一天宣布量产12层HBM3E，并将在年内向客户供货。这些成绩表明，HBM市场仍然具有巨大的潜力。

根据调研机构TrendForce的数据，SK海力士、三星和美光分别占据了HBM市场约50%、40%和10%的份额。尽管摩根士丹利认为HBM市场已经“过分拥挤”，但产业界普遍不认同这种观点。TrendForce预计，2024年HBM的供应将增长260%，到年底时HBM将占DRAM行业总产能的14%。许多大客户已经提前锁定了2024年甚至2025年的订单，以确保供应稳定。

对于三巨头的扩产动作是否会引发产能过剩的问题，野村证券认为，考虑到HBM在DRAM中的渗透率，即使原厂大规模扩产，未来仍将长期处于供不应求的状态。这场围绕HBM展开的“多空对决”，目前看来产业界暂时胜出。

值得一提的是，摩根士丹利的看空报告还引发了一些争议。据韩国媒体《每日经济》报道，摩根士丹利在发布报告前，通过其窗口签订了超过100万股的SK海力士股票抛售订单。这一行为引发了市场对其报告公正性的质疑。韩国交易所现已介入调查，以确定是否存在内幕交易的情况。

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