苏姿丰2小时激情演讲！发布AMD最强AI芯片与锐龙AI PRO 300系列，旗舰服务器CPU单颗售价10万，OpenAI和微软鼎力支持

AMD在AI领域展现强劲实力

AMD在10月10日于美国旧金山举办的“Advancing AI 2024”盛会上展示了多项新技术。此次发布会不仅推出了全新的旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AI PC移动处理器，还展示了与谷歌、OpenAI、微软等多家顶级AI生态合作伙伴的合作成果。AMD的旗舰AI芯片Instinct MI325X GPU首次采用了HBM3E高带宽内存，其内存容量和带宽均超越了英伟达的H200 GPU。此外，AMD还公布了未来几年的AI芯片路线图，并展示了其在网络解决方案方面的最新进展。

旗舰AI芯片：Instinct MI325X的突破

AMD的Instinct MI325X GPU拥有1530亿个晶体管，采用CDNA 3架构和256GB HBM3E内存，内存带宽高达6TB/s。在性能方面，8张MI325X组成的服务器平台可以实现2TB HBM3E内存和48TB/s的内存带宽，峰值性能分别达到20.8PFLOPS（FP8）和10.4PFLOPS（FP16）。相比英伟达H200 HGX，MI325X在多个大模型的推理性能上提升了20%~40%。此外，AMD还介绍了即将推出的MI350系列，该系列采用3nm制程工艺，内存容量和性能将进一步提升。

网络解决方案：Pensando网卡与DPU

为了应对AI模型训练和分布式推理中的网络瓶颈，AMD推出了Pensando Salina 400 DPU和Pensando Pollara 400网卡。Salina 400支持400G吞吐量，Pollara 400则是业界首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡，能够显著提高网络性能和效率。这两款产品分别针对前端和后端网络，共同提升了整个系统的性能和可扩展性。

服务器CPU：EPYC 9005系列

AMD推出的第五代EPYC服务器CPU（代号“Turin”）采用了台积电3/4nm制程工艺，最多支持192核和384个线程。EPYC 9965处理器拥有1500亿个晶体管，支持AVX-512全宽512位数据路径、128 PCIe 5.0/CXL 2.0接口和DDR5-6400MT/s内存速率。与竞争对手的同类产品相比，EPYC 9965在多个基准测试中表现出色，特别是在视频转码、商业应用程序和HPC任务上。

企业级AI PC处理器：锐龙AI PRO 300系列

AMD推出的第三代商用AI移动处理器锐龙AI PRO 300系列专为提高企业生产力而设计，采用4nm工艺、“Zen 5” CPU架构（最多12核、24个线程）和RDNA 3.5 GPU架构（最多16个计算单元）。该处理器内置NPU，提供50-55TOPS的AI处理能力，远超市场上其他竞品。旗舰锐龙AI 9 HX PRO 375的多线程性能和办公生产力均优于英特尔酷睿Ultra 7 165H。

AMD的未来发展

AMD正沿着其路线图，加速推出各种高性能AI解决方案，并不断证明其能够提供满足数据中心需求的多元化解决方案。无论是服务器CPU市场还是AI芯片市场，AMD都展现了强劲的增长势头。通过持续的技术创新和广泛的生态合作，AMD有望在未来的AI基础设施竞赛中占据更有利的地位。

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