OpenAI重磅消息！携手博通、台积电、AMD自研AI芯片，预计2026年投产！

OpenAI携手博通与台积电，计划2026年推出自研芯片

据智东西（公众号：zhidxcom）报道，OpenAI正在与半导体设备供应商博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，计划在2026年推出其首款自研芯片。目前，OpenAI主要依赖英伟达的芯片，同时也通过微软云平台Azure使用AMD的芯片。

多元化芯片供应策略

10月初，《路透社》报道指出，OpenAI一直在研究多种策略，以实现芯片供应的多元化并降低成本，其中包括建立自己的芯片制造代工厂。然而，由于构建代工厂所需的成本和时间过高，OpenAI暂时放弃了这一计划，转而专注于内部芯片设计。

英伟达的市场主导地位

目前，英伟达在芯片市场的占有率超过80%，微软、Meta和OpenAI等公司都是其主要客户。由于芯片供应短缺和成本上升，这些公司开始寻找替代方案。AMD借此机会，预计2024年其AI芯片销售额将达到45亿美元。OpenAI计划采用AMD的新型MI300X芯片，通过微软云服务平台Azure使用。

OpenAI的芯片团队

据消息人士透露，OpenAI从去年开始就一直在讨论如何解决昂贵AI芯片短缺的问题。The Information报道称，OpenAI几个月来一直在与博通合作，以构建其首款专注于推理的AI芯片。目前，OpenAI对训练芯片的需求更大，但分析师预测，随着更多AI应用程序的部署，其对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌打造张量处理单元（TPU）的顶尖工程师领导，包括前谷歌硬件工程师Thomas Norrie和前谷歌TPU负责人Richard Ho。

与英伟达的关系

据消息人士补充，OpenAI对从英伟达挖人一直持谨慎态度，希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在获取其新一代Blackwell芯片方面。英伟达拒绝置评。

结语

OpenAI通过与博通、台积电合作自研芯片，并寻求与不同芯片供应商的合作，有望有效缓解芯片昂贵且短缺的局面。这一策略与亚马逊、Meta、谷歌和微软的做法类似。据消息人士透露，OpenAI预计今年将亏损50亿美元，收入为37亿美元。面对高昂的计算成本，OpenAI暂停了构建芯片代工厂的计划，转而专注于内部芯片设计，这似乎是目前最明智的决策。

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