苹果自研AI芯片携手博通，2026年台积电3纳米制程助力量产

12月13日最新消息显示，苹果公司正计划投入自主研发的人工智能（AI）芯片项目，与知名半导体企业博通携手合作，采用台积电的3纳米先进制程技术进行生产，预计于2026年实现量产。行业分析师普遍看好这一举措，认为苹果一旦成功研发出AI芯片，将进一步加大向台积电下单的力度，台积电的先进制程生产线有望迎来新的大单。

据知情人士透露，苹果目前在iPhone系列手机中使用的A系列处理器和Mac系列产品中的M系列处理器均采取了自主研发的策略，并且这些芯片均由台积电独家负责代工生产。市场分析人士指出，如果苹果将自研芯片战略扩展到AI领域，其与台积电之间的合作关系将变得更加密切，双方的合作前景十分广阔。

本文来源： 界面新闻【阅读原文】