提升芯片上市速度30%：业界首个专为半导体行业打造的大型语言模型SemiKong重磅发布，助力半导体设计与AI工具融合，赋能数字专家高效创新。

专为半导体行业打造的AI工具SemiKong正式发布
近日，由Aitomatic公司及其“AI联盟”合作伙伴共同开发的大型语言模型（LLM）——SemiKong已正式推出。作为全球首个专门为满足半导体行业需求而设计的AI工具，SemiKong旨在融入半导体设计公司的日常工作中，充当“数字专家”，从而显著加快新芯片的上市速度。

应对半导体行业的专业知识流失挑战
据Aitomatic公司介绍，半导体行业正面临着一个严峻的问题：随着越来越多的资深专家退休，他们的宝贵经验和知识也随之流失，导致许多公司面临严重的人才短缺。为了应对这一挑战，专门为半导体行业需求训练的LLM被认为是帮助新工程师快速获取必要信息、保持竞争力的有效途径。

SemiKong的技术基础和合作背景
SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台构建，近期发布了其700亿参数版本。Aitomatic与包括Meta、AMD和IBM在内的新成立的AI联盟共同开发了这款LLM，并由Aitomatic的DXA系统作为SemiKong部署的核心。DXA（Domain-Expert Agents，领域专家代理）是将较小的LLM代理与SemiKong中央“蜂巢”连接的方式，通过训练客户公司的技术库或专家工程师的经验，可以根据特定需求进行定制化调整。

提升效率和缩短学习曲线
凭借当前的700亿参数版本以及基于SemiKong的较小DXA代理，该LLM在半导体领域的实用性已远远超过通用AI模型。SemiKong宣称可以将新芯片设计的上市时间缩短20-30%，并将首次投产成功率提高20%。此外，它还可以将新工程师的学习曲线缩短高达50%。

AI联盟的合作成果
SemiKong是AI联盟内部合作的首批成果之一，该联盟于2023年12月宣布成立。作为众多旨在对抗英伟达在科技行业主导地位的企业联盟之一，AI联盟成员包括IBM和AMD等大型企业，以及耶鲁大学和东京大学等研究机构。

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