SK 海力士确认参展 CES 2025，重点展示高带宽内存 HBM3E、122TB 企业级固态硬盘及边缘设备 AI 技术，助力数据中心基础设施升级

SK 海力士将在 CES 2025 展示面向 AI 的存储器技术实力

SK 海力士宣布将参加于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”。此次展会，SK 海力士将重点展示其在人工智能（AI）领域的存储器技术成果。展出的产品包括高带宽内存（HBM）、企业级固态硬盘（SSD）等代表性的AI存储解决方案，以及专为边缘设备优化的下一代存储器产品。

最新 HBM3E 和高性能企业级 SSD

SK 海力士已率先实现量产并向客户供应了12层第五代高带宽内存（HBM3E）。在此次展会上，公司将首次公开展示去年11月开发完成的16层第五代HBM3E样品。该产品采用先进的多层堆叠工艺（MR-MUF），不仅解决了翘曲问题，还显著提升了散热性能。此外，SK 海力士还将展示高容量、高性能的企业级SSD产品，如Solidigm公司开发的122TB D5-P5336 SSD，这是现有产品中最大容量的SSD之一。

边缘设备和数据中心的核心基础设施

为了满足PC和智能手机等边缘设备对AI数据处理速度和能效的需求，SK 海力士将展示LPCAMM2和ZUFS4.0等产品。LPCAMM2是一种基于LPDDR5X的模组解决方案，具备低功耗和高性能的特点，可替代现有的两款DDR5 SODIMM模块。ZUFS4.0则通过改进通用闪存存储（UFS）的数据管理效率，优化操作系统与存储之间的数据传输。

此外，SK 海力士还将展示CXL（Compute Express Link）和PIM（Processing-in-Memory）等未来数据中心的核心基础设施，并推出基于这些技术的模块化产品CMM-Ax和AiMX。其中，AiMX是基于GDDR6-AiM芯片的加速器卡，旨在提高数据中心的计算效率。

关键产品介绍

– LPCAMM2：基于LPDDR5X的模组解决方案，具备低功耗和高性能特点，可节省空间并替代现有DDR5 SODIMM。
– ZUFS4.0：基于UFS技术，通过区域化数据管理方式，提升数据传输效率。
– AiMX：基于PIM技术的加速器卡，用于增强数据中心的计算能力。

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