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12月17日，根据中信建投发布的研究报告显示，博通对未来XPU市场的需求持乐观态度，公司股价因此创下历史新高。博通透露，目前公司已经获得了三家超大规模客户的订单，预计到2027财年，XPU和网络AI收入的潜在市场规模（SAM）将介于600亿至900亿美元之间。此外，博通还被另外两家超大规模客户选中，将为它们的下一代AI XPU进行高级开发。 近期，多家海外科技公司的财报显示，算力需求依然强劲，AI应用的发展速度也超出预期。基于这些积极信号，中信建投坚定推荐关注算力板块的相关公司。随着超大规模客户在ASIC领域的积极布局...

12月15日，据快科技报道，全球知名芯片制造商博通在12月12日美股收盘后公布了2024财年第四季度及全年的财务报告。报告显示，博通的业绩和下一季度的指引基本符合市场预期。得益于人工智能领域的强劲需求，博通在2024财年实现了历史最高的总收入和调整后利润，其中AI相关收入在整个财年内同比增长了220%。 受此利好消息影响，博通股价在12月13日大幅上涨24.43%，达到每股224.8美元，市值首次突破1万亿美元大关。博通也因此成为全球第12家、美国第9家市值达到1万亿美元的上市公司，同时也是继英伟达和台积电之后，第三家市值...

博通市值突破1万亿美元，AI芯片需求激增 据鞭牛士报道，12月14日，彭博社消息称，苹果公司及其他大型科技企业的芯片供应商博通公司，由于预测其人工智能芯片需求将大幅增长，市值首次突破1万亿美元。博通在财报电话会议上透露，预计第一财季人工智能产品的销售额将增长65%，远超整体半导体市场的10%增幅。 博通看好未来AI市场潜力 博通预测，到2027财年，其为数据中心运营商设计的人工智能组件的潜在市场将达到900亿美元。公司CEO陈福阳表示，博通已赢得两个新的大型超大规模客户，即最大的数据中心运营商。受此利好消息...

OpenAI携手博通与台积电，计划2026年推出自研芯片 据智东西（公众号：zhidxcom）报道，OpenAI正在与半导体设备供应商博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，计划在2026年推出其首款自研芯片。目前，OpenAI主要依赖英伟达的芯片，同时也通过微软云平台Azure使用AMD的芯片。 多元化芯片供应策略 10月初，《路透社》报道指出，OpenAI一直在研究多种策略，以实现芯片供应的多元化并降低成本，其中包括建立自己的芯片制造代工厂。然而，由于构建代工厂所需的成本和时间过高，OpenAI暂时放弃了这一计划，转而专注于内部芯片设...

近日，据中国站长之家(ChinaZ.com)消息，知名人工智能企业OpenAI正在与全球半导体设计巨头博通(Broadcom)展开合作商谈，旨在研发新型芯片，以降低对英伟达(Nvidia)的依赖并增强自身供应链的稳定性。这一举措由OpenAI的联合创始人及CEO Sam Altman推动，旨在确保能满足不断增长的AI模型运行所需的硬件和基础设施需求。 Altman正积极与芯片制造商、合作伙伴如微软、政府部门以及金融投资者进行沟通，以提升产能并保持OpenAI在全球AI浪潮中的领先地位，这一浪潮的标志性事件是2022年底推出的ChatGPT聊天机器人。据《The Inform...

据近期消息，人工智能领域的领军企业OpenAI正与全球知名芯片设计商博通等公司密切磋商，旨在合作研发一款创新的人工智能（AI）专用芯片。此举旨在解决OpenAI在使用昂贵的图形处理器（GPU）时面临的供应短缺问题，GPU是OpenAI构建诸如ChatGPT、GPT-4及DALL-E3等先进AI模型的关键组件。 值得注意的是，OpenAI已开始吸纳谷歌前雇员，这些员工在谷歌内部有着设计Tensor处理器的丰富经验。这表明OpenAI不仅着眼于定制AI芯片，还有意打造自家的AI服务器芯片解决方案。OpenAI的一位发言人在评论此事时表示，公司正在与产业和政府相...