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OpenAI携手博通与台积电，计划2026年推出自研芯片 据智东西（公众号：zhidxcom）报道，OpenAI正在与半导体设备供应商博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，计划在2026年推出其首款自研芯片。目前，OpenAI主要依赖英伟达的芯片，同时也通过微软云平台Azure使用AMD的芯片。 多元化芯片供应策略 10月初，《路透社》报道指出，OpenAI一直在研究多种策略，以实现芯片供应的多元化并降低成本，其中包括建立自己的芯片制造代工厂。然而，由于构建代工厂所需的成本和时间过高，OpenAI暂时放弃了这一计划，转而专注于内部芯片设...

近日，据中国站长之家(ChinaZ.com)消息，知名人工智能企业OpenAI正在与全球半导体设计巨头博通(Broadcom)展开合作商谈，旨在研发新型芯片，以降低对英伟达(Nvidia)的依赖并增强自身供应链的稳定性。这一举措由OpenAI的联合创始人及CEO Sam Altman推动，旨在确保能满足不断增长的AI模型运行所需的硬件和基础设施需求。 Altman正积极与芯片制造商、合作伙伴如微软、政府部门以及金融投资者进行沟通，以提升产能并保持OpenAI在全球AI浪潮中的领先地位，这一浪潮的标志性事件是2022年底推出的ChatGPT聊天机器人。据《The Inform...

据近期消息，人工智能领域的领军企业OpenAI正与全球知名芯片设计商博通等公司密切磋商，旨在合作研发一款创新的人工智能（AI）专用芯片。此举旨在解决OpenAI在使用昂贵的图形处理器（GPU）时面临的供应短缺问题，GPU是OpenAI构建诸如ChatGPT、GPT-4及DALL-E3等先进AI模型的关键组件。 值得注意的是，OpenAI已开始吸纳谷歌前雇员，这些员工在谷歌内部有着设计Tensor处理器的丰富经验。这表明OpenAI不仅着眼于定制AI芯片，还有意打造自家的AI服务器芯片解决方案。OpenAI的一位发言人在评论此事时表示，公司正在与产业和政府相...