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北京时间9月12日，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在高盛科技会议上表示，尽管英伟达目前主要依靠台积电进行芯片代工，但如有必要，公司也可以将订单转移到其他供应商。 黄仁勋指出，英伟达之所以选择台积电作为最主要的芯片制造商，是因为台积电在芯片制造领域的领先地位。然而，英伟达自身拥有强大的技术研发能力，可以在必要时将订单转移给其他供应商。不过，他同时也提到，这样做可能会导致芯片质量有所下降。 “台积电的灵活性和应对我们需求的能力非常出色，”黄仁勋说道，“因此我们选择让他们来生产芯片。但...

根据最新报道，苹果公司计划在下周二举行一场盛大的发布会，届时将正式推出备受期待的新一代iPhone 16系列智能手机。这款新机有望配备Arm公司最新研发的V9架构A18芯片，从而显著提升设备在人工智能方面的表现。 A18芯片将为iPhone 16系列带来更强大的机器学习和图像处理能力，进一步优化用户的使用体验。此外，这款芯片还将支持更多先进的AI功能。自2023年以来，苹果一直与Arm保持紧密合作，旗下所有产品均采用了基于Arm技术的定制芯片。去年，双方更是签署了长期合作协议，将合作关系延续至2040年之后。 值得一提的是，A1...

近日，据中国台湾《经济日报》报道，苹果公司已预订了台积电最新的A16埃米（1.6纳米）制程技术的首批产能，而人工智能巨头OpenAI也加入了这一预订行列。科技媒体Wccftech进一步透露，OpenAI正基于A16埃米制程开发定制芯片，旨在提升其视频生成工具Sora的能力。 据业内人士透露，OpenAI原本计划与台积电合作建设专门的晶圆厂，但在综合评估效益后，最终放弃了这一计划。OpenAI自主研发芯片的过程中得到了博通（Broadcom）和迈威尔（Marvell）等美国芯片厂商的支持，这两家公司也是台积电的长期合作伙伴。预计OpenAI的定制芯...

在人工智能(AI)芯片领域，英伟达(NVIDIA)近期股价连续四日上涨，市值稳定在3.23兆美元以上。这一增长得益于两大关键技术创新：台积电(TSMC)引领的CoWoS先进封装技术，以及广泛应用的高频宽存储器(HBM)。英伟达的最新H200芯片成为了首款采用HBM3E存储器规格的AI加速器。随着AI市场的繁荣，三星、SK海力士和美光等存储器巨头纷纷将HBM作为重点发展产品。 HBM技术的崛起对市场产生了深远影响。它不仅可能助力存储器芯片产业反弹，还可能导致通用DRAM的短缺和价格上涨，同时加剧了技术领域的竞争。HBM按照产品类型可分为DDR、LP...

钉钉确认其出海战略，组建特别团队以支持越来越多的中资企业海外扩张，其中包括晶科能源、天合光能和阳光电源等公司的服务。与此同时，传言称苹果正与百度、阿里巴巴和百川智能等中国AI公司探讨合作，但各方未给出官方回应。台积电正在研发新的芯片封装技术，与供应商合作，但可能需要几年时间才能商业化。辛选集团在618期间的销售业绩亮眼，总带货商品数量接近4000万单，其中美妆和食品生鲜类别表现突出。快手电商平台在618大促中泛货架订单量增长显著，同比增长65%。郭明錤透露，AOSL有望成为英伟达的新供货商，加速其产品...

在科技股市场，英伟达成为瞩目的焦点。这家图形处理器巨头的股价于2024年6月6日创下新高，市值一举超过苹果，跃居全球第二，仅次于微软。尽管随后股价有所回调，但英伟达的市值在过去五年间增长了近30倍，展现出惊人的增长速度。英伟达的供应链，被称为“英链”，也从中受益，如台积电和富士康等企业的市值大幅上涨。在与英伟达合作的推动下，富士康旗下的工业富联股价涨停，而台积电在AI需求增长的背景下表现出强劲态势。 英伟达在AI领域的领导地位得到了巩固，其最新财报显示营收和数据中心业务均创历史新高。黄仁勋宣布的B...

在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。 AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E...

近日，NVIDIA的领军人物，CEO黄仁勋偕同夫人Lori Huang已提前到达中国台湾，为即将于6月初举行的2024年台北国际计算机展（COMPUTEX 2024）做准备。黄仁勋的到访在台北松山机场引起了热烈反响，被民众昵称为“AI教父”的他受到了热烈欢迎。除了参与展会，黄仁勋还将访问鸿海、广达和台积电等关键供应链企业。 6月2日，黄仁勋将在台湾大学发表主题演讲，主题为“开启新工业革命的大门”，探讨他对人工智能和工业革命的独特洞察。而AMD的CEO苏姿丰则会在6月3日以“高性能计算步入AI时代”为主题发表讲话。 黄仁勋与台积电的紧密合作...

英特尔CEO帕特·基辛格在2021年10月宣布，英特尔计划在2025年前超越台积电和三星，重夺半导体工艺的领导地位。该公司正积极投身代工市场竞争，挑战这两家业界巨头。台积电和三星目前主导着全球代工市场，均已有3纳米芯片出货，并计划于明年下半年推出2纳米工艺。英特尔计划今年采用20A工艺，应用于Arrow Lake PC芯片，这将与台积电和三星的2纳米工艺相当。未来，英特尔的18A工艺节点预计将在2023年推出，继续保持领先。到2027年，英特尔的14A工艺将与台积电和三星的1.4纳米工艺同步发展。 PowerVia技术是英特尔的一大竞争优...