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OpenAI首款自研AI芯片即将完成流片,台积电助力明年大规模量产,推动AI技术革新

OpenAI自主开发AI芯片以减少对英伟达依赖 据媒体报道,OpenAI正积极推进自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片的计划,旨在降低对英伟达芯片供应的依赖。消息人士透露,这家ChatGPT开发商预计在未来几个月内完成首款内部芯片的设计,并计划送往台积电进行制造,以完成流片(taping out)。 流片是整个芯片设计流程的最后阶段,标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂,用于制作量产所需的掩膜版。最新消息显示,OpenAI有望在2026年实现在台积电实现量产的目标。一个典型的流片成本高达数千万美元,大约需要六个月才能生产...

台积电魏哲家展望:人工智能与晶圆代工助力半导体产业腾飞,AI加速器成为未来五年收入增长超20%的最大驱动力

台积电财报电话会议:AI需求成主要驱动力,未来增长前景乐观 1月16日下午,台积电举办了财报电话会议,公司董事长兼首席执行官魏哲家在会上表示,人工智能(AI)需求的持续增长将成为公司未来几年收入的主要驱动力。根据IT之家报道,魏哲家指出,尽管2024年全球晶圆代工产业整体增长率预计为6%,但台积电预计将逆势增长30%,远超行业平均水平。 AI加速器营收显著提升 魏哲家特别提到,2024年台积电的AI加速器营收占比将达到15-17%,相比前一年增长了三倍。这一强劲的增长势头得益于AI技术在各个领域的广泛应用。展望2025...

美国商务部出口限制下,台积电或停止向大陆供应7纳米AI芯片及图形处理单元

据最新报道,美国商务部已正式致函台积电,要求其自11月11日起停止向中国大陆客户提供7纳米及更先进工艺的AI芯片。 这一出口限制措施主要集中在用于人工智能加速器和图形处理单元(GPU)的芯片上。值得注意的是,此次管控措施仅限于AI和GPU相关的芯片,而用于移动通信的芯片则不在限制范围内。对于这一举措,美国商务部并未作出任何评论。

OpenAI重磅消息!携手博通、台积电、AMD自研AI芯片,预计2026年投产!

OpenAI携手博通与台积电,计划2026年推出自研芯片 据智东西(公众号:zhidxcom)报道,OpenAI正在与半导体设备供应商博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作,计划在2026年推出其首款自研芯片。目前,OpenAI主要依赖英伟达的芯片,同时也通过微软云平台Azure使用AMD的芯片。 多元化芯片供应策略 10月初,《路透社》报道指出,OpenAI一直在研究多种策略,以实现芯片供应的多元化并降低成本,其中包括建立自己的芯片制造代工厂。然而,由于构建代工厂所需的成本和时间过高,OpenAI暂时放弃了这一计划,转而专注于内部芯片设...

黄仁勋表态:英伟达在必要时刻可选择放弃台积电,转向Blackwell架构以应对芯片短缺

北京时间9月12日,英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在高盛科技会议上表示,尽管英伟达目前主要依靠台积电进行芯片代工,但如有必要,公司也可以将订单转移到其他供应商。 黄仁勋指出,英伟达之所以选择台积电作为最主要的芯片制造商,是因为台积电在芯片制造领域的领先地位。然而,英伟达自身拥有强大的技术研发能力,可以在必要时将订单转移给其他供应商。不过,他同时也提到,这样做可能会导致芯片质量有所下降。 “台积电的灵活性和应对我们需求的能力非常出色,”黄仁勋说道,“因此我们选择让他们来生产芯片。但...

苹果iPhone 16系列手机震撼亮相:A18芯片携手台积电打造Arm架构下的AI性能革命

根据最新报道,苹果公司计划在下周二举行一场盛大的发布会,届时将正式推出备受期待的新一代iPhone 16系列智能手机。这款新机有望配备Arm公司最新研发的V9架构A18芯片,从而显著提升设备在人工智能方面的表现。 A18芯片将为iPhone 16系列带来更强大的机器学习和图像处理能力,进一步优化用户的使用体验。此外,这款芯片还将支持更多先进的AI功能。自2023年以来,苹果一直与Arm保持紧密合作,旗下所有产品均采用了基于Arm技术的定制芯片。去年,双方更是签署了长期合作协议,将合作关系延续至2040年之后。 值得一提的是,A1...

【台积电携手OpenAI突破技术壁垒,打造1.6nm A16埃米芯片,革新苹果Sora等应用领域】

近日,据中国台湾《经济日报》报道,苹果公司已预订了台积电最新的A16埃米(1.6纳米)制程技术的首批产能,而人工智能巨头OpenAI也加入了这一预订行列。科技媒体Wccftech进一步透露,OpenAI正基于A16埃米制程开发定制芯片,旨在提升其视频生成工具Sora的能力。 据业内人士透露,OpenAI原本计划与台积电合作建设专门的晶圆厂,但在综合评估效益后,最终放弃了这一计划。OpenAI自主研发芯片的过程中得到了博通(Broadcom)和迈威尔(Marvell)等美国芯片厂商的支持,这两家公司也是台积电的长期合作伙伴。预计OpenAI的定制芯...

AI芯片需求爆增,英伟达引领HBM市场:台积电与存储器巨头SK海力士、三星、美光激烈扩产竞逐

在人工智能(AI)芯片领域,英伟达(NVIDIA)近期股价连续四日上涨,市值稳定在3.23兆美元以上。这一增长得益于两大关键技术创新:台积电(TSMC)引领的CoWoS先进封装技术,以及广泛应用的高频宽存储器(HBM)。英伟达的最新H200芯片成为了首款采用HBM3E存储器规格的AI加速器。随着AI市场的繁荣,三星、SK海力士和美光等存储器巨头纷纷将HBM作为重点发展产品。 HBM技术的崛起对市场产生了深远影响。它不仅可能助力存储器芯片产业反弹,还可能导致通用DRAM的短缺和价格上涨,同时加剧了技术领域的竞争。HBM按照产品类型可分为DDR、LP...

科技讯息 | 钉钉确认海外拓展计划;爆料:苹果AI探索合作,或携手百度、阿里、百川智能;台积电与辛选集团、甲骨文合作动态

钉钉确认其出海战略,组建特别团队以支持越来越多的中资企业海外扩张,其中包括晶科能源、天合光能和阳光电源等公司的服务。与此同时,传言称苹果正与百度、阿里巴巴和百川智能等中国AI公司探讨合作,但各方未给出官方回应。台积电正在研发新的芯片封装技术,与供应商合作,但可能需要几年时间才能商业化。辛选集团在618期间的销售业绩亮眼,总带货商品数量接近4000万单,其中美妆和食品生鲜类别表现突出。快手电商平台在618大促中泛货架订单量增长显著,同比增长65%。郭明錤透露,AOSL有望成为英伟达的新供货商,加速其产品...

黄仁勋带飞“英链”

在科技股市场,英伟达成为瞩目的焦点。这家图形处理器巨头的股价于2024年6月6日创下新高,市值一举超过苹果,跃居全球第二,仅次于微软。尽管随后股价有所回调,但英伟达的市值在过去五年间增长了近30倍,展现出惊人的增长速度。英伟达的供应链,被称为“英链”,也从中受益,如台积电和富士康等企业的市值大幅上涨。在与英伟达合作的推动下,富士康旗下的工业富联股价涨停,而台积电在AI需求增长的背景下表现出强劲态势。 英伟达在AI领域的领导地位得到了巩固,其最新财报显示营收和数据中心业务均创历史新高。黄仁勋宣布的B...
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