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在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。 AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E...

近日，NVIDIA的领军人物，CEO黄仁勋偕同夫人Lori Huang已提前到达中国台湾，为即将于6月初举行的2024年台北国际计算机展（COMPUTEX 2024）做准备。黄仁勋的到访在台北松山机场引起了热烈反响，被民众昵称为“AI教父”的他受到了热烈欢迎。除了参与展会，黄仁勋还将访问鸿海、广达和台积电等关键供应链企业。 6月2日，黄仁勋将在台湾大学发表主题演讲，主题为“开启新工业革命的大门”，探讨他对人工智能和工业革命的独特洞察。而AMD的CEO苏姿丰则会在6月3日以“高性能计算步入AI时代”为主题发表讲话。 黄仁勋与台积电的紧密合作...

英特尔CEO帕特·基辛格在2021年10月宣布，英特尔计划在2025年前超越台积电和三星，重夺半导体工艺的领导地位。该公司正积极投身代工市场竞争，挑战这两家业界巨头。台积电和三星目前主导着全球代工市场，均已有3纳米芯片出货，并计划于明年下半年推出2纳米工艺。英特尔计划今年采用20A工艺，应用于Arrow Lake PC芯片，这将与台积电和三星的2纳米工艺相当。未来，英特尔的18A工艺节点预计将在2023年推出，继续保持领先。到2027年，英特尔的14A工艺将与台积电和三星的1.4纳米工艺同步发展。 PowerVia技术是英特尔的一大竞争优...