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OpenAI自主开发AI芯片以减少对英伟达依赖 据媒体报道，OpenAI正积极推进自主研发第一代内部人工智能（AI）芯片的计划，旨在降低对英伟达芯片供应的依赖。消息人士透露，这家ChatGPT开发商预计在未来几个月内完成首款内部芯片的设计，并计划送往台积电进行制造，以完成流片（taping out）。 流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需的掩膜版。最新消息显示，OpenAI有望在2026年实现在台积电实现量产的目标。一个典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产...

12月13日最新消息显示，苹果公司正计划投入自主研发的人工智能（AI）芯片项目，与知名半导体企业博通携手合作，采用台积电的3纳米先进制程技术进行生产，预计于2026年实现量产。行业分析师普遍看好这一举措，认为苹果一旦成功研发出AI芯片，将进一步加大向台积电下单的力度，台积电的先进制程生产线有望迎来新的大单。 据知情人士透露，苹果目前在iPhone系列手机中使用的A系列处理器和Mac系列产品中的M系列处理器均采取了自主研发的策略，并且这些芯片均由台积电独家负责代工生产。市场分析人士指出，如果苹果将自研芯片战...

感谢IT之家网友HH_KK提供的线索！据IT之家11月26日报道，彭博社于11月25日发布了一篇关于亚马逊的最新动态。为了减少对英伟达的依赖，亚马逊启动了一项名为“登月”（moonshot）的计划，目标是部署10万颗第二代自研芯片，以提高数据处理效率并降低AI芯片的采购成本。 据IT之家援引的消息来源，亚马逊在美国得克萨斯州奥斯汀设立了一个专门的工程实验室，并组建了一支专业的工程师团队，专注于研发AI芯片。这个实验室的氛围与初创公司相似，工程师们正在努力改进电路板和冷却系统，以优化未来AI工作负载所需的芯片。 亚马逊的...