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苹果自研AI芯片携手博通,2026年台积电3纳米制程助力量产

12月13日最新消息显示,苹果公司正计划投入自主研发的人工智能(AI)芯片项目,与知名半导体企业博通携手合作,采用台积电的3纳米先进制程技术进行生产,预计于2026年实现量产。行业分析师普遍看好这一举措,认为苹果一旦成功研发出AI芯片,将进一步加大向台积电下单的力度,台积电的先进制程生产线有望迎来新的大单。 据知情人士透露,苹果目前在iPhone系列手机中使用的A系列处理器和Mac系列产品中的M系列处理器均采取了自主研发的策略,并且这些芯片均由台积电独家负责代工生产。市场分析人士指出,如果苹果将自研芯片战...