标签：3D Foveros封装

英特尔近期揭示了其Lunar Lake处理器的详尽架构，展现出显著的创新与提升。这款处理器在设计上采用模块化结构，整合了计算模块和平台控制器模块，并利用3D Foveros封装工艺，降低了整体功耗40%。Lunar Lake还首次引入封装级内存，内存速度高达8.5GT/s，支持LPDDR5x，增强了轻薄本的设计灵活性，但牺牲了内存扩展性。 在计算模块中，Lunar Lake搭载混合架构，拥有4个性能核和4个能效核，以及全新的Lion Cove和Skymont核心，分别针对高性能和高能效需求。Lion Cove性能核提升了IPC和可扩展性，而Skymont能效核则强化了多线程...