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近期有传言指出，三星电子的最新一代HBM3E高频宽内存芯片已成功通过英伟达（Nvidia）的质量检测，并有望应用于其人工智能处理器之中。对此，三星电子方面回应称，关于客户的特定报道无法予以确认，同时强调先前的信息依然准确——即目前正在进行的质量测试阶段并未出现任何变动。 据部分媒体报道，基于未具名的消息来源透露，三星与英伟达之间正接近达成一项供应协议，计划从今年第四季度起开始供应8层HBM3E芯片。然而，这些消息同样提到，对于更先进的12层HBM3E版本，三星电子仍在持续进行测试中。 回顾7月31日，三星在公布...

近日，科技巨头高通在其社交平台透露了一则振奋人心的消息，即将于4月24日发布的全新高通骁龙X系列AI个人电脑处理器将引领一场创新风暴。本次发布会的亮点集中在骁龙X Elite和骁龙X Plus这两款新品上。尤其是骁龙X Elite，作为发布会的核心，它采用台积电先进的4nm工艺制造，配备了12核Oryon大核心，CPU单核性能可与业界知名的苹果M系列和英特尔酷睿芯片相媲美。 性能测试结果显示，骁龙X Elite的多线程性能超越了苹果M3处理器28%以上，并且在相同功率条件下，无论是单线程还是多线程性能，对比英特尔酷睿Ultra7165H，优势...