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在人工智能(AI)芯片领域，英伟达(NVIDIA)近期股价连续四日上涨，市值稳定在3.23兆美元以上。这一增长得益于两大关键技术创新：台积电(TSMC)引领的CoWoS先进封装技术，以及广泛应用的高频宽存储器(HBM)。英伟达的最新H200芯片成为了首款采用HBM3E存储器规格的AI加速器。随着AI市场的繁荣，三星、SK海力士和美光等存储器巨头纷纷将HBM作为重点发展产品。 HBM技术的崛起对市场产生了深远影响。它不仅可能助力存储器芯片产业反弹，还可能导致通用DRAM的短缺和价格上涨，同时加剧了技术领域的竞争。HBM按照产品类型可分为DDR、LP...

在今天的新闻中，英国人工智能(AI)芯片创新企业Graphcore被日本的软银集团收购，成为软银的全资子公司。尽管面临财务困境，Graphcore将继续以自身品牌运营，并保持原有管理团队的完整性。 Graphcore自2016年成立以来，专注于为数据中心设计云端AI芯片，一度被视为英伟达的主要竞争者。然而，去年公司传出生存危机，不得不收缩在中国、日本和韩国等地的业务，甚至进行了裁员和关闭国际办事处的举措。今年2月，Graphcore传出考虑出售，潜在买家包括Arm、软银和OpenAI等。 在此次收购中，交易细节尚未公开，但Graphcore联合创...

在2024年股东大会上，美国人工智能（AI）芯片行业的领头羊英伟达展示了其在AI领域的强大实力。公司创始人兼CEO黄仁勋透露，英伟达的成功源于十年前对AI的前瞻性投资，斥资数十亿美元并集结了庞大的工程师团队。过去一年，英伟达的股价暴涨超过200%，市值在拆股后一度突破3万亿美元，成为全球最有价值的上市公司之一。 黄仁勋在会议上并未直接提及竞争对手，但他强调英伟达已从单纯关注游戏市场转向数据中心业务的专注。公司正积极开拓新市场，如工业机器人领域，计划与各大电脑制造商和云服务提供商建立合作关系。他宣称，...

特斯拉与英伟达之间的合作关系近期出现波折，源于一份内部邮件的曝光。据信，特斯拉CEO马斯克在处理公司与英伟达的芯片采购时，做出了优先考虑Twitter(X公司)的决定，而非特斯拉自身。这可能导致特斯拉在获取价值超过5亿美元的AI处理器上延迟数月，对构建超级计算机的计划造成影响。英伟达的一份备忘录显示，马斯克倾向于在X平台上使用H100 GPU集群，而原先为特斯拉预留的1.2万个H100 GPU已被转移。对此，马斯克在Twitter上回应，这些英伟达芯片对特斯拉并不必要，目前得州超级工厂的扩建工程正在收尾，将用于FSD训练。

在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。 AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E...

近日，NVIDIA的领军人物，CEO黄仁勋偕同夫人Lori Huang已提前到达中国台湾，为即将于6月初举行的2024年台北国际计算机展（COMPUTEX 2024）做准备。黄仁勋的到访在台北松山机场引起了热烈反响，被民众昵称为“AI教父”的他受到了热烈欢迎。除了参与展会，黄仁勋还将访问鸿海、广达和台积电等关键供应链企业。 6月2日，黄仁勋将在台湾大学发表主题演讲，主题为“开启新工业革命的大门”，探讨他对人工智能和工业革命的独特洞察。而AMD的CEO苏姿丰则会在6月3日以“高性能计算步入AI时代”为主题发表讲话。 黄仁勋与台积电的紧密合作...

英伟达，这家在芯片市场占据主导地位的巨头，尽管在2025财年一季度实现了惊人的262%同比增长，股价首次突破每股1000美元，但仍面临一系列挑战。竞争对手AMD和英特尔正在研发可替代英伟达产品的芯片。AMD的MI300X在某些AI性能上已超越英伟达的H100，而英特尔的Gaudi 3在训练速度上具有显著优势。微软等大客户也开始采用AMD芯片作为英伟达的替代选项。此外，随着AI推理需求的增长，英伟达的芯片在推理领域的必要性减弱，市场需求出现不确定性。面对挑战，英伟达加快产品迭代速度，计划每年推出新产品，并强调其全产品线的CUDA...

三星电子在AI芯片市场竞争中寻求突破，任命Young Hyun Jun为半导体部门新领导，以追赶如SK海力士等对手。Young Hyun Jun在存储芯片领域拥有丰富经验，曾助力三星开发关键DRAM和闪存芯片。此举被认为是三星加强未来竞争力的前瞻性措施，原半导体部门负责人Kyung Kye-hyun将转任先进技术研究院和未来业务团队负责人。 三星正聚焦于高端芯片市场，特别是高带宽内存（HBM）领域，该领域对人工智能应用至关重要。尽管三星在DRAM市场份额领先，但在HBM市场上落后于SK海力士。分析师指出，三星已开始批量生产HBM3E产品，并计划扩大...

随着人工智能（AI）技术的发展，日常办公和生活方式发生了翻天覆地的变化，如一键生成会议纪要、智能推荐系统和自动驾驶等。这些进步的背后，AI芯片起着至关重要的作用，它们是AI的“大脑”，处理海量数据，驱动复杂算法。科技巨头如NVIDIA、AMD、Intel等纷纷推出自家的AI芯片，如NVIDIA的H100/200、AMD的Instinct MI300，以及集成在电脑产品中的NPU。 GPU是AI领域中的关键组件，以其高效并行处理能力处理AI的矩阵运算和深度学习任务，例如NVIDIA的H100/200。FPGA（现场可编程门阵列）则提供了高度定制化和灵活性，适合于深度...

三星电子携手NAVER，两大巨头共同推进新一代AI芯片Mach-2的研发工作，旨在为超大规模人工智能模型提供更为优化的解决方案。根据内部消息，NAVER将专注于Mach-2的核心软件设计，而三星电子将承担芯片的设计和制造任务。这一合作始于2022年，其早期成果——Mach-1推理加速芯片已引起业界广泛关注，其在能效和内存性能上展现出显著优势，超越了市场上的类似产品，如英伟达的解决方案。 NAVER计划大规模采购Mach-1芯片，预计投入高达1万亿韩元，显示出对这款芯片的强烈信心。三星电子DS部门负责人庆桂显透露，Mach-1芯片预计将在...