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OpenAI携手博通与台积电，计划2026年推出自研芯片 据智东西（公众号：zhidxcom）报道，OpenAI正在与半导体设备供应商博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，计划在2026年推出其首款自研芯片。目前，OpenAI主要依赖英伟达的芯片，同时也通过微软云平台Azure使用AMD的芯片。 多元化芯片供应策略 10月初，《路透社》报道指出，OpenAI一直在研究多种策略，以实现芯片供应的多元化并降低成本，其中包括建立自己的芯片制造代工厂。然而，由于构建代工厂所需的成本和时间过高，OpenAI暂时放弃了这一计划，转而专注于内部芯片设...

在10月16日于美国举行的联想Tech World大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰发表了一番令人振奋的讲话。她提到，在过去的两年中，AMD取得了前所未有的进步，甚至超过了过去十年的总和。这一成绩不仅体现了AMD在技术创新上的巨大突破，也展现了其在全球市场中的强大竞争力。 就在上周，AMD正式发布了其最新的MI325X处理器。这款处理器凭借先进的技术和卓越的性能，备受业界关注。据官方透露，AMD MI325X预计将在本季度末开始大规模量产，并计划于明年第一季度向联想等合作伙伴供货。这标志着AMD与联想之间的合作进一步加深，...

AMD在AI领域展现强劲实力 AMD在10月10日于美国旧金山举办的“Advancing AI 2024”盛会上展示了多项新技术。此次发布会不仅推出了全新的旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AI PC移动处理器，还展示了与谷歌、OpenAI、微软等多家顶级AI生态合作伙伴的合作成果。AMD的旗舰AI芯片Instinct MI325X GPU首次采用了HBM3E高带宽内存，其内存容量和带宽均超越了英伟达的H200 GPU。此外，AMD还公布了未来几年的AI芯片路线图，并展示了其在网络解决方案方面的最新进展。 旗舰AI芯片：Instinct MI325X的突破 AMD的Instinct MI325X GPU...

随着2024年第二季度财报的发布，AMD展现出了惊人的业绩增长，成为业界瞩目的焦点。据报告显示，本季度总收入达到了58.35亿美元，超出预期并实现了9%的同比增长以及7%的环比增长。更令人振奋的是，净利润达到了2.65亿美元，同比增长高达881%，环比增长115%。 在各业务板块中，数据中心业务的表现尤为突出。该部门的收入创下历史新高，达到28亿美元，同比增长115%，环比增长21%。这一亮眼成绩主要得益于MI300芯片的成功销售，其单季度销售额超过10亿美元，有力推动了数据中心部门的整体收入增长。此外，AMD首席执行官苏姿丰在...

AMD发布Amuse 2.0 Beta：强化图像生成体验与超分辨率技术 AMD近期宣布推出Amuse 2.0 Beta版本，旨在为AMD平台用户带来更为便捷且高效的AI图像生成体验。该版本不仅提升了图像生成的质量，还增强了用户的使用便捷性。用户可以通过指定链接进行下载。 XDNA超分辨率技术：显著提升图像分辨率 Amuse 2.0 Beta的一大亮点是引入了AMD XDNA超分辨率方案。这项技术可以在图像生成完成后，将输出图像的尺寸放大两倍，例如将512x512分辨率的图片放大至1024x1024，极大地改善了图像的清晰度和细节表现。 多样化的图像处理功能 除...

随着初创公司Spectral Compute的崭新登场，他们推出了一项创新技术，让AMD显卡也能原生运行CUDA程序。这款名为SCALE的工具不仅登上HackerNews热门榜单，还声称提供免费的商业使用。SCALE是一个GPGPU编程工具包，允许AMD用户无需修改代码即可运行CUDA程序，包括内联PTX在内的英伟达专用语言也得到支持。 SCALE的核心特点在于它接受并编译CUDA程序，无需移植到其他语言，兼容nvcc和clang等多种编译器，同时也保持与现有构建工具的兼容性。它提供了一个完整的CUDA兼容环境，区别于AMD的HIP，后者需要对CUDA代码进行重写。SCALE...

AMD近期宣布以48亿人民币的全现金交易收购AI模型公司Silo AI，旨在强化自身在AI领域的实力。Silo AI是欧洲最大的私营AI实验室，由多名业界知名人士共同创立，拥有300名AI专家。此次收购将加速AMD在AI解决方案的采用，扩展其开源AI软件能力。Silo AI专注于定制化AI模型和端到端解决方案，服务包括安联、飞利浦等知名企业。AMD的这一举措表明其正积极扩大AI生态系统，与英伟达展开竞争。AMD高级副总裁Boppana表示，尽管交易不会立即影响财务，但有可能释放未来商业潜力。 Silo AI的CEO Peter Sarlin将继续领导团队，成为AMD A...

在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。 AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E...

英伟达，这家在芯片市场占据主导地位的巨头，尽管在2025财年一季度实现了惊人的262%同比增长，股价首次突破每股1000美元，但仍面临一系列挑战。竞争对手AMD和英特尔正在研发可替代英伟达产品的芯片。AMD的MI300X在某些AI性能上已超越英伟达的H100，而英特尔的Gaudi 3在训练速度上具有显著优势。微软等大客户也开始采用AMD芯片作为英伟达的替代选项。此外，随着AI推理需求的增长，英伟达的芯片在推理领域的必要性减弱，市场需求出现不确定性。面对挑战，英伟达加快产品迭代速度，计划每年推出新产品，并强调其全产品线的CUDA...

在中国北京举行的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手联想、华硕等OEM伙伴及百川智能、有道、游戏加加等生态系统伙伴，共同庆祝AI PC的崛起。AMD高级副总裁潘晓明强调了AI PC在“天时、地利、人和”的背景下，即将迎来2024年的飞速发展。峰会上，多家合作伙伴展示了创新的AI PC体验，包括中文大语言模型，如通义千问等。AMD还主持了中国AI生态伙伴论坛，邀请了百川智能、有道、游戏加加和生数科技等代表，探讨AI PC和AI应用的创新。 AMD AI PC创新峰会展示了通用人工智能、教育、游戏和数据处理等领域的应用。有道首席科学家段亦涛...