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市场上关于人工智能(AI)泡沫的担忧逐渐蔓延至存储领域,引发了投行与产业之间的激烈争论

近期,市场上关于人工智能(AI)泡沫的担忧逐渐蔓延至存储领域,引发了投行与产业之间的激烈争论。争论的核心集中在因AI存储需求激增而备受关注的高带宽内存(HBM)。本文将详细探讨HBM市场的现状及其未来发展。 9月,摩根士丹利发布了一份对HBM市场的负面报告。报告指出,尽管HBM市场需求旺盛,但由于三星、SK海力士和美光等巨头纷纷涌入,导致市场可能出现供过于求的局面。预计2024年HBM的供应量将达到2500亿Gb,超出需求量1500亿Gb,供需失衡可能高达66.7%。 然而,美光和SK海力士的实际业绩却证明了HBM市场的强劲需求...

AI芯片需求爆增,英伟达引领HBM市场:台积电与存储器巨头SK海力士、三星、美光激烈扩产竞逐

在人工智能(AI)芯片领域,英伟达(NVIDIA)近期股价连续四日上涨,市值稳定在3.23兆美元以上。这一增长得益于两大关键技术创新:台积电(TSMC)引领的CoWoS先进封装技术,以及广泛应用的高频宽存储器(HBM)。英伟达的最新H200芯片成为了首款采用HBM3E存储器规格的AI加速器。随着AI市场的繁荣,三星、SK海力士和美光等存储器巨头纷纷将HBM作为重点发展产品。 HBM技术的崛起对市场产生了深远影响。它不仅可能助力存储器芯片产业反弹,还可能导致通用DRAM的短缺和价格上涨,同时加剧了技术领域的竞争。HBM按照产品类型可分为DDR、LP...

在全球AI竞赛中迎头赶上 三星电子开始发力:芯片部门“换将”!

三星电子在AI芯片市场竞争中寻求突破,任命Young Hyun Jun为半导体部门新领导,以追赶如SK海力士等对手。Young Hyun Jun在存储芯片领域拥有丰富经验,曾助力三星开发关键DRAM和闪存芯片。此举被认为是三星加强未来竞争力的前瞻性措施,原半导体部门负责人Kyung Kye-hyun将转任先进技术研究院和未来业务团队负责人。 三星正聚焦于高端芯片市场,特别是高带宽内存(HBM)领域,该领域对人工智能应用至关重要。尽管三星在DRAM市场份额领先,但在HBM市场上落后于SK海力士。分析师指出,三星已开始批量生产HBM3E产品,并计划扩大...

AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线

随着全球AI算力竞争的加剧,'算力即国力'的理念已被广泛接受。英伟达的财报揭示各国正致力于构建自主AI算力,其中大模型和GPU成为关键。尽管国产大模型在努力追赶,但GPU领域的领导地位以及HBM(高带宽内存)的重要性不容忽视。HBM在AI芯片中的角色日益凸显,目前主要由韩国企业海力士和三星垄断,它们在技术和产能上占据显著优势。 韩国政府通过立法支持HBM技术,为其提供税收优惠,进一步巩固了本国企业在这一领域的领先地位。面对HBM的高成本和供不应求的现状,中国在AI算力的三大要素——先进制程、GPU和HBM——中面临潜在...