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近期，市场上关于人工智能（AI）泡沫的担忧逐渐蔓延至存储领域，引发了投行与产业之间的激烈争论。争论的核心集中在因AI存储需求激增而备受关注的高带宽内存（HBM）。本文将详细探讨HBM市场的现状及其未来发展。 9月，摩根士丹利发布了一份对HBM市场的负面报告。报告指出，尽管HBM市场需求旺盛，但由于三星、SK海力士和美光等巨头纷纷涌入，导致市场可能出现供过于求的局面。预计2024年HBM的供应量将达到2500亿Gb，超出需求量1500亿Gb，供需失衡可能高达66.7%。 然而，美光和SK海力士的实际业绩却证明了HBM市场的强劲需求...

在人工智能(AI)芯片领域，英伟达(NVIDIA)近期股价连续四日上涨，市值稳定在3.23兆美元以上。这一增长得益于两大关键技术创新：台积电(TSMC)引领的CoWoS先进封装技术，以及广泛应用的高频宽存储器(HBM)。英伟达的最新H200芯片成为了首款采用HBM3E存储器规格的AI加速器。随着AI市场的繁荣，三星、SK海力士和美光等存储器巨头纷纷将HBM作为重点发展产品。 HBM技术的崛起对市场产生了深远影响。它不仅可能助力存储器芯片产业反弹，还可能导致通用DRAM的短缺和价格上涨，同时加剧了技术领域的竞争。HBM按照产品类型可分为DDR、LP...

三星电子在AI芯片市场竞争中寻求突破，任命Young Hyun Jun为半导体部门新领导，以追赶如SK海力士等对手。Young Hyun Jun在存储芯片领域拥有丰富经验，曾助力三星开发关键DRAM和闪存芯片。此举被认为是三星加强未来竞争力的前瞻性措施，原半导体部门负责人Kyung Kye-hyun将转任先进技术研究院和未来业务团队负责人。 三星正聚焦于高端芯片市场，特别是高带宽内存（HBM）领域，该领域对人工智能应用至关重要。尽管三星在DRAM市场份额领先，但在HBM市场上落后于SK海力士。分析师指出，三星已开始批量生产HBM3E产品，并计划扩大...

随着全球AI算力竞争的加剧，'算力即国力'的理念已被广泛接受。英伟达的财报揭示各国正致力于构建自主AI算力，其中大模型和GPU成为关键。尽管国产大模型在努力追赶，但GPU领域的领导地位以及HBM（高带宽内存）的重要性不容忽视。HBM在AI芯片中的角色日益凸显，目前主要由韩国企业海力士和三星垄断，它们在技术和产能上占据显著优势。 韩国政府通过立法支持HBM技术，为其提供税收优惠，进一步巩固了本国企业在这一领域的领先地位。面对HBM的高成本和供不应求的现状，中国在AI算力的三大要素——先进制程、GPU和HBM——中面临潜在...