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SK 海力士确认参展 CES 2025,重点展示高带宽内存 HBM3E、122TB 企业级固态硬盘及边缘设备 AI 技术,助力数据中心基础设施升级

SK 海力士将在 CES 2025 展示面向 AI 的存储器技术实力 SK 海力士宣布将参加于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”。此次展会,SK 海力士将重点展示其在人工智能(AI)领域的存储器技术成果。展出的产品包括高带宽内存(HBM)、企业级固态硬盘(SSD)等代表性的AI存储解决方案,以及专为边缘设备优化的下一代存储器产品。 最新 HBM3E 和高性能企业级 SSD SK 海力士已率先实现量产并向客户供应了12层第五代高带宽内存(HBM3E)。在此次展会上,公司将首次公开展示去年11月开发...